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2025第9屆中國重慶半導體技術(shù)及應用博覽會8月舉辦

邀請函

主辦單位： 中國航空學會

          重慶市南岸區(qū)人民政府

招商執(zhí)行單位：重慶中博展覽有限公司

展會背景

博覽會打造全國重要的半導體產(chǎn)業(yè)會展平臺，堅持創(chuàng)新驅(qū)動、智能制造、產(chǎn)業(yè)融合、集群發(fā)展，加快新一代信息技術(shù)、航空航天和高端裝備，打造全國重要的集成電路基地、衛(wèi)星應用產(chǎn)業(yè)集群。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，促進新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；瘧茫嘤l(fā)展先進半導體、無人機、工業(yè)機器人等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群。推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈，實現(xiàn)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，精準對接上下游產(chǎn)供銷需求，構(gòu)建市場多元、協(xié)作配套的供應鏈體系。

本屆展會將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅、氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現(xiàn)場服務。期待與您共赴這場半導體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。

本屆展會整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。

展覽日程和地點：

重慶展館（暫定）

8月 15-17日（暫定）

參展費用:

標準展位：(3m×3m)  國內(nèi)：11800元人民幣/個，國外：2000美元/個

特裝光地：（36 平米起租）國內(nèi)特裝空地1180元/平米，國外特裝空地200美元/平米

展覽內(nèi)容

電子元器件專區(qū)

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料電子膠( 帶 ) 制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專業(yè)軟件等。

智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專區(qū)

人工智能技術(shù)及應用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè)APP、操作系統(tǒng)及工 業(yè)軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目v工 業(yè)機器人、數(shù)控機床、增材制造設(shè)備、智能傳感與控制裝備、 智能檢測和裝配裝備，以及半導體制造設(shè)備.SMT技術(shù)和設(shè)備、 線束設(shè)備激光設(shè)備、PCB制造設(shè)備等

新型顯示

LED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示、 VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示等

測試測量

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等

大數(shù)據(jù)和人工智能

大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務

智慧生活

智能家居、智慧城市、智能醫(yī)、智能教育等

5G和智能終端

智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VRIAR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等

車聯(lián)網(wǎng)

主動安全、新能源、車聯(lián)網(wǎng)、充電樁等

政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)

全國各地政府組團及集成電路、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)

IC設(shè)計、芯片展區(qū)：

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等。

晶圓制造及封裝展區(qū)：

晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等。

半導體設(shè)備展區(qū)：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等。

第三代半導體展區(qū)：

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

半導體材料展區(qū)：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

觀眾邀請

展會將重點邀請半導體、智能家電、集成電路、新型顯示、虛擬現(xiàn)實、人工智能、智能制造裝備、軟件和信息服務等產(chǎn)業(yè)鏈鏈主企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)；央企國企、跨國公司等大型企業(yè)；各相關(guān)行業(yè)協(xié)會、高?？蒲性盒５?

展會重點邀請半導體、智能芯片、智能傳感器、語音識別、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、計算機視覺、移動通信、自動駕駛系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛整車、公共交通管理、醫(yī)學影像識別系統(tǒng)、協(xié)助診療終端、藥物研發(fā)、智能監(jiān)護及問診設(shè)備、智慧政務、智慧養(yǎng)老、智慧零售、智慧校園、在線教育、教育終端產(chǎn)品、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)級軟件及平臺、工業(yè)機器人、智能物流、智能倉儲、工業(yè)綜合解決方案、智能金融、智能保險、算法交易、金融安全、區(qū)塊鏈、工業(yè)機器人及服務機器人整機、AI人才招聘、多行業(yè)應用場景及綜合解決方案等相關(guān)應用行業(yè)領(lǐng)域的人員。

組委會聯(lián)系方式

     重慶中博展覽有限公司

聯(lián)系人: 馮老師

手機和微信號：15923519466